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휴대용 PCB 표면 및 홀 속 동 두께측정기

CMI 511은 에칭 전후의 홀속 동도금을 측정할 수 있는 최초의 휴대용 게이지입니다.
표면 두께에 의해 영향을 받지 않아 측정값을 신뢰할 수 있고 대단히 정확합니다.

더 이상의 스르랩이나 값비싼 재작업은 이제 그만!!

이제 여러분은 보드를 도금탱크에서 (축축하든 건조하든) 건져 올린 직후에 홀속 동도금을 측정할 수가 있습니다. 양면과 다층기판, 주석 (tin)과 주석/납 절연도료 속에도 잘 작동합니다.

데이터 전송을 위한 Statistics and Report Generator 소프트웨어가 사용 가능하며 고객 주문형 품질 리포트를 만드는 강력한 툴을 제공합니다. 최고의 PCB 제조업자들이 이미 알고 있는 사항입니다
CMI 500은 여러분의 도금 처리를 모니터하기 위해 절대 필요한 툴입니다.
INDUSTRIES

Printed Circuit Board Manufactures and/or Buyers of PCB



APPLICATIONS

Measure plated thru-hole copper, before and after etch



FEATURES

* 자동 온도 보정 기능으로 도금 탱크에서 꺼낸 직후의
   홀 속 동도금 두께의 정확한 측정 가능
* 양면과 다층 기판, 주석(tin)과 주석/납 절연도료
   속에서도 똑같이 잘 작동
* 밝은 LCD 화면에 나타나는 측정 데이터
* High limits와 low limits를 설정할 수 있으며
   2000개까지의 측정 데이터를 메모리에 저장 가능
* 공장에서 캘리브레이션되어 출고되어 표준시편이 불필요
* 열인쇄기 혹은 컴퓨터로 다운로드 가능
* 휴대용의 배터리 작동식
* mils 혹은 microns 단위로 측정
* 프린터 혹은 Statistics and Report
   Generator Software (통계와 리포트 생성기
   소프트웨어)를 위한 RS-232 시리얼 포트 출력



관련 제품

CMI-563 : 휴대용 동 표면 두께측정기



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