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씨엠아이측정기는 일반적으로 적용되는 모든 도금층의 두께와 성분을 분석합니다. 측정하는 원리에 따라서 크게는 XRF(형광 엑스레이), Micro Resistance (미세 저항), Eddy Current (맴돌이 전류), Magnetic Induction (자기 유도) 등이 있습니다. 측정하실 제품의 측정 및 적용 가능 유무가 궁금하시다면, 저희에게 문의주시거나 샘플을 보내 주십시오. 최적의 측정 방법과 정확한 장비에 대한 답변을 드리겠습니다.


XRF Analysis (형광 엑스레이)
샘플에 엑스레이를 조사하고, 이에 반응하는 2차 형광 엑스레이를 검출하여 수치화하는 측정 방법입니다.
   * 산업 전반에서 일반적으로 사용되는 거의 모든 도금 및 성분을 분석합니다.
   * 원자번호 22번 Ti 부터 92번 U 까지 금속 원소 측정
   * 소재포함 5층(한 층에 최대 10가지 원소)의 도금 두께 측정, 25가지 원소의 함량 분석
   * Bowman XRFBowman Optics는 엑스레이를 이용하는 측정기 입니다.

Micro Resistance (미세 저항)
4핀의 접촉식 프로브를 사용하여 측정된 미세저항을 두께로 환산합니다.
   * 일반적으로 인쇄회로기판 산업에서 사용하는 Cu 도금을 측정합니다.
   * 절연물에 도금된 동도금 두께나 동박 자체의 두께를 측정할 수 있습니다.
   * CMI 95, CMI 165, CMI 563, CMI 760은 Micro Resistance를 이용하는 측정기 입니다.

Eddy Current (맴돌이 전류)
Eddy Current 전용의 접촉식 프로브가 사용됩니다.
   * 구리, 알루미늄 등의 비철금속 위에 입혀진 피막, 아노다이징 등의 비 전도성 물질의 두께를 측정합니다.
   * CMI 150, CMI 200, CMI 511, CMI 730은 Eddy Current를 이용하는 측정기 입니다.

Magnetic Induction (자기 유도)
Magnetic Induction 전용의 접촉식 프로브가 사용됩니다.
   * 철 소재 위에 입혀진 페인트, 아연, 구리 등의 비 자성 물질의 두께를 측정합니다.
   * CMI 150, CMI 200, CMI 730은 Magnetic Induction를 이용하는 측정기 입니다.


※ Eddy Current와 Magnetic Induction을 사용하는 접촉식 측정기의 보다 자세한 적용분야는
   "APPLICATIONS II"에서 확인하실 수 있습니다.




성분 분석과 두께측정을 위한 솔루션 씨엠아이측정기(주)