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정밀한 도금 두께 측정을 위한 새로운 측정기.

- 엑스레이 발생장치와 샘플 간의 거리를
   줄임으로써 엑스레이의 효율과 측정의
   정밀성을 최대화한 디자인

- 고 성능의 검출기 사용으로 높은 분해능력
   및 안정적인 분석능력 제공


- 복잡하고 다양한 형상의 샘플 측정을 위한
   초점 거리 조절 기능


- 컨트롤 PC와의 간단한 연결, 단 하나의
   USB외 다른 장치가 필요하지 않음



INDUSTRIES

* 자동차 및 항공기,선박산업
* 반도체, 전자 부품 산업
* PCB(PWB) 산업
* 도금 표면처리 산업
* 귀금속 및 장신구 산업
* 재활용 및 폐기물 처리 산업
* 금속 산업



APPLICATIONS

* 형광엑스선 측정방식(XRF)의 두께측정
* 제품재질의 성분 분석
* 도금용액의 금속 농도 분석
* 합금 도금, 5층 금속 층의 두께 측정 및 성분분석



SPECIFICATION

* ISO 3497, ASTM B568, DIN 50987의 규정에 따르는
   측정방법
* 재질의 성분분석(금속,플라스틱 등의 성분)
* 합금, 도금 5층 동시분석 및 1회에 25개의 원소분석
* 측정 가능 원소: 원자번호 22(Ti)~92(U)
* 넓은 측정실 Giant chamber-310mmX210mmX140mm)
* 작동 프로그램: 다양한 언어의 Microsoft Window 와
                        X-ralizer 측정 프로그램
* 50W X-ray tube (50KV, 1mA)
* Tube Target : W or Mo
* 측정 두께 : 0 ~ 100 micron (원자 번호에 따라 상이 함)
* Collimator(시준기): 최대 4개 장착 (크기: 별도 문의)
* XYZ 프로그램에 의한 스테이지 이동 마우스 조이스틱 기능)
* 제품 측정 스캐닝 기능 넓은 면적을 손쉽게 측정



관련 자료 요청

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