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정밀한 도금 두께 측정을 위한 새로운 측정기. - 엑스레이 발생장치와 샘플 간의 거리를    줄임으로써 엑스레이의 효율과 측정의    정밀성을 최대화한 디자인 - 고 성능의 검출기 사용으로 높은 분해능력    및 안정적인 분석능력 제공 - 복잡하고 다양한 형상의 샘플 측정을 위한    초점 거리 조절 기능 - 컨트롤 PC와의 간단한 연결, 단 하나의    USB외 다른 장치가 필요하지 않음 INDUSTRIES * 자동차 및 항공기,선박산업 * 반도체, 전자 부품 산업 * PCB(PWB) 산업 * 도금 표면처리 산업 * 귀금속 및 장신구 산업 * 재활용 및 폐기물 처리 산업 * 금속 산업 APPLICATIONS * 형광엑스선 측정방식(XRF)의 두께측정 * 제품재질의 성분 분석 * 도금용액의 금속 농도 분석 * 합금 도금, 5층 금속 층의 두께 측정 및 성분분석 SPECIFICATION * ISO 3497, ASTM B568, DIN 50987의 규정에 따르는    측정방법 * 재질의 성분분석(금속,플라스틱 등의 성분) * 합금, 도금 5층 동시분석 및 1회에 25개의 원소분석 * 측정 가능 원소: 원자번호 22(Ti)~92(U) * 넓은 측정실 Giant chamber-310mmX210mmX140mm) * 작동 프로그램: 다양한 언어의 Microsoft Window 와                         X-ralizer 측정 프로그램 * 50W X-ray tube (50KV, 1mA) * Tube Target : W or Mo * 측정 두께 : 0 ~ 100 micron (원자 번호에 따라 상이 함) * Collimator(시준기): 최대 4개 장착 (크기: 별도 문의) * XYZ 프로그램에 의한 스테이지 이동 마우스 조이스틱 기능) * 제품 측정 스캐닝 기능 넓은 면적을 손쉽게 측정 관련 자료 요청 * 연락 주십시오.   Brochure 및 관련 자료를 제공해 드립니다.